MOKO 비콘의 품질을 어떻게 보장합니까??

우리의 비콘 장치

MOKO 비콘은 H 시리즈로 구분되는 다양한 시리즈로 제공됩니다., M 시리즈와 W 시리즈.

몇 가지 예 또는 Moko Beacon이 아래에 나열되어 있습니다.:

인클로저 재료

위에 나열된 모코 비콘 시리즈에서 알 수 있듯이. MOKO 비콘 인클로저 케이스는 하나로 만들어집니다., 또는 아래에 나열된 인클로저 재료 중 둘 이상의 조합:

• ABS (아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌)
• PC (폴리카보네이트)
• PMMA (아크릴)
• TPU (열가소성 폴리우레탄)

우리가 그들을 선택하는 이유

ABS

• 쉽게 착색 될 수 있습니다 (그건, 착색 과정을 통해 쉽게 색상을 흡수합니다.).
• 기계와 간단한 도구로 쉽게 조작 가능
• 훌륭한 단열재입니다
• 가벼우며 대부분의 화학 물질 유출에 영향을 받지 않습니다.

PC (폴리카보네이트)

• 튼튼하고 큰 손상 없이 상당한 충격을 견딜 수 있습니다.
• 넓은 온도 범위에서 최적으로 작동 가능
• 가공된 형태가 매우 매력적입니다.
• 극한 환경에서 사용하기에 비용 효율적입니다.

PMMA (아크릴 또는 플렉시 유리)

• 품질 저하 없이 재활용 및 재사용 가능
• 긁힘에 강합니다
• 다양한 색상의 아름다운 색상으로 제공됩니다.

TPU

• 유연성과 내구성이 뛰어납니다
• 다양한 크기와 색상을 가지고 있습니다
• 인쇄 중 연기가 거의 발생하지 않습니다.

이러한 장점 외에도, 이러한 재료에는 특정 단점이 있습니다.. 그러므로, 기능을 보완하고 각각의 비효율성을 보완하기 위해 비콘에서 두 개 이상의 재료를 결합합니다.. 이것은 MoKo 비콘 제품을 최고의 재료로 만듭니다..

배터리

이 비콘에는 다양한 유형과 종류의 배터리가 사용됩니다., 교체 가능한 배터리부터 교체 불가능한 배터리까지. 어느 것이 코인 셀이 될 수 있습니까? (또는 버튼) 배터리, AAA 배터리는 또 다른 MoKo 배터리 유형이지만, AA 건전지도 사용. 그리고, 각 배터리의 지속 시간은 전송과 같은 요인에 따라 다릅니다., 광고 간격, 또한 비콘 프로세서 칩 유형, 특히.

AA 및 AAA 배터리가 더 큽니다., 부피가 큰, 더 높은 전력을 제공하고 더 높은 전력 소비를 제공하는 훨씬 더 큰 비콘에 사용됩니다.. 코인 셀 또는 버튼 배터리는 훨씬 작은 반면, 더 매끈매끈, 전력 소비를 줄인 더 작은 비콘에 맞을 수 있습니다.. 코인 셀 배터리는 리튬 이온 셀이며 최대 1000mAh의 전력을 제공할 수 있으며 다른 배터리보다 훨씬 안정적입니다..

배터리는 또한 일회용 또는 충전식 배터리로 나눌 수 있습니다.. 1회용 배터리는 특정 충전량을 가지고 있으며 전원이 모두 소진될 때까지 사용한 후 폐기됩니다.. 일반적인 저렴한 가격과 낮은 자체 방전율은 일회용 배터리의 가장 두드러진 두 가지 장점입니다., 그리고 그들은 또한 매우 널리 사용 가능합니다. 단, 재사용이 불가능하다는 단점이 있습니다..

충전식 배터리는 사용하기 위해 만든 배터리입니다., 반복해서 충전할 수 있습니다, 계속해서. 이러한 종류의 배터리의 장점은 수명이 매우 길고 일회용 배터리보다 폐기물 발생량이 적다는 것입니다..

다음은 귀하의 비콘에 적합한 배터리를 선택하기 위한 몇 가지 팁입니다.:

• 장치가 사용하는 배터리를 확인하고 해당 종류로 계속하십시오..
• 다양한 배터리의 장단점을 측정하고 장치에 가장 적합하고 필요에 맞는 배터리를 결정하십시오..

MOKO 비콘의 주요 선택은 코인 셀 일회용 배터리입니다. 다른 배터리에 비해 소비 전력 및 방전이 낮고 배터리 수명이 연장되기 때문입니다..

안테나

안테나는 비콘의 중요한 부분이며 올바른 안테나는 장치의 성능을 크게 향상시킵니다.. 가장 일반적인 유형의 안테나는 PCB입니다. (인쇄 회로 기판) 안테나, 세라믹 안테나,칩 안테나, FPC 안테나와 Whip 안테나.

PCB 안테나

이 안테나는 인쇄 회로 기판에 그려진 트레이스로 구성됩니다.. 보드의 트레이스 유형은 필요한 공간을 포함한 몇 가지 요인에 따라 다를 수 있습니다.. 트레이스는 무선 통신을 용이하게 하기 위해 보드에 배치되며 때로는 생성하는 데 시간이 많이 걸릴 수 있습니다..

PCB 안테나의 장점은 다음과 같습니다.:

1. 트레이스 안테나는 일반적으로 제조 중에 내장됩니다..
2. 안테나는 넓은 대역폭을 가지고 있습니다.
3. 강력하고 안정적인 네트워크를 보유하고 있습니다.
4. 그들의 2차원 구조는 부피를 제한하는 데 도움이 됩니다.

PCB 안테나의 단점은 다음과 같습니다.:

1. 시간이 오래 걸리고 설계가 까다롭습니다.
2. 다른 안테나보다 훨씬 더 많은 공간이 필요합니다.
3. 그들은 때때로 환경이나 날씨에 의해 쉽게 방해받을 수 있습니다.
4. 그들은 만드는 데 비싸다
5. 제조 후 안테나를 변경하거나 수정할 수 없습니다..

칩 안테나: 이러한 종류의 안테나는 구현하기 위해 작은 공간이 필요합니다.. 또한 인쇄 회로 기판과 통합되어 고주파 전자기파를 방출할 수 있습니다., 범위가 제한된 것.

칩 안테나의 장점은 다음과 같습니다.:

1. 비용 효율적입니다
2. 속성과 기능은 다양한 방식으로 구성할 수 있습니다.
3. 그들은 크기가 작습니다.
4. 그들은 환경의 간섭에 덜 취약합니다.
5. 구성하기 쉽습니다., 수정 또는 교체.

칩 안테나의 단점은 다음과 같습니다.:

1. 초기 비용이 증가합니다.
2. 인쇄 회로 기판 트레이스 안테나와 비교할 때, 성능 면에서 조금 뒤처진다..

채찍 안테나: 이 안테나는 주로 송신기에 연결된 얇은 막대 또는 유연한 와이어로 구성됩니다.. 이러한 종류의 안테나는 일반적으로 유연하여 방해를 받거나 움직일 때 쉽게 부러지지 않습니다..

휩 안테나의 장점은 다음과 같습니다.:

1. 그들은 일반적으로 크기가 작습니다.
2. 그들은 큰 대역폭을 가지고 있습니다
3. 구축 및 구성이 매우 쉽습니다.
4. 그들은 매우 민감하다
5. 전기 노이즈에 강합니다..

단점은 다음과 같습니다.:

1. 더 나은 감도를 위해, 막대/와이어의 높이가 높아야 합니다..
2. 더 나은 성능을 위해, 안테나는 좋은 접지면에 위치해야 합니다..

씨에라믹 안테나:일부 비콘 모델 (H1과 같은, H5, 승2) 세라믹 안테나 사용, 안정적인 매개변수가 있는, 작은 크기 및 많은 디자인 노력을 들일 필요가 없습니다.

FPC 안테나:일부 모델도 있습니다 (W5와 같은) FPC 안테나 사용,대상 설계를 위한 안테나 설계 제조업체를 기반으로 합니다., 이러한 종류의 안테나 적용 범위는 좁습니다., 각 모델은 별도로 설계되어야 합니다..

비콘에 사용되는 칩

MOKO 비콘에 사용되는 두 가지 주요 칩은 nRF52832 및 nRF52810 칩입니다..

nRF52832 칩은 최대 2mbps의 속도를 지원하고 Bluetooth Low Energy도 지원하는 고속 기능으로 인해 많은 Bluetooth 및 무선 장치에 사용되는 강력한 멀티 프로토콜 칩입니다. (가되었다) 플래시와 RAM 모두에 매우 좋은 메모리를 제공하면서. 이 칩은 64MHz 부동 소수점 장치가 있는 Arm Cortex M4 CPU를 기반으로 구축되었습니다.. 또한 매우 낮은 에너지 소비 기능을 가질 수 있는 적응형 전원 관리 시스템을 갖추고 있습니다..

nRF52810 칩은 nRF52의 또 다른 멤버이며 ARM Cortex M4를 사용하고 해당 그룹의 다른 제품과 동일한 아키텍처를 사용하는 CPU를 특징으로 합니다., 한 칩에서 다른 칩으로의 쉬운 마이그레이션 및 사용을 지원합니다.. 다음과 같은 기능이 포함되어 있습니다.

• 24kb 메모리의 192kb 플래시
• 직교 복조기
• 프로그래밍 가능한 출력
• SPI 8MHz의 고속
• 온칩 DC 벅 컨버터
• 디지털 인터페이스와의 연결을 위한 쉬운 DMA
• 프로그래밍 가능한 주변기기 상호 연결

의료 및 피트니스 센서와 같은 다양한 응용 프로그램 및 용도가 있습니다., 장난감, 그리고 리모컨도.

방수 수준

Ingress Protection 등급은 MoKo 비콘 방수 수준을 측정하는 데 사용됩니다.. 이러한 종류의 등급 그룹 및 등급은 먼지와 같은 잠재적으로 손상을 줄 수 있는 위협에 대한 보호 수준입니다., 우연한 접촉, 그리고 물. IP 등급은 'IP 65'와 같은 형식으로 제공됩니다., 첫 번째 숫자는 먼지와 먼지로부터의 보호를 의미합니다., 두 번째 숫자는 물에 대한 보호 또는 저항을 의미합니다.. MOKO 비콘은 IP65 범위의 레벨을 가지고 있습니다., IP66, 및 IP67, 다음과 같이 정의:

• IP65: 이 수준은 비콘이 노즐에 의해 분사되는 물 분사 및 물로부터 보호됨을 나타냅니다. (6.3mm). 이에 대한 시험기간은 15 분; 물의 양은 12.5 분당 리터, 3m 거리에서 수압이 30kPa인 동안.
• IP66: 이 레벨은 비콘이 노즐에 의해 분사되는 강력한 워터젯과 물로부터 보호된다는 것을 의미합니다. (12.5mm). 이에 대한 시험기간은 3 분; 물의 양은 100 분당 리터, 3m 거리에서 수압이 100kPa인 동안.
• IP67: 이 레벨은 비콘이 최대 1m의 침수로부터 보호됨을 의미합니다.. 이에 대한 시험기간은 30 분;

PCB 제조 기술

PCB 제조 공정은 복잡한 공정이며 완제품에 이르기까지 정확하게 수행해야 하는 많은 단계가 필요합니다.. PCB 제조 공정은 다음과 같습니다:

• 첫 번째 단계는 디자인 프로세스입니다.. 여기에서 설계자 또는 제조업체가 PCB의 개요를 정하고 요구 사항도 식별합니다.. 디자인 소프트웨어도 사용할 수 있으며 일반적으로 사용되는 것은 Extended Gerber입니다.. 이 소프트웨어는 디자이너가 필요로 하는 모든 유용한 정보를 인코딩하고 오류가 없는지 확인하기 위해 여러 번 검토합니다..
• 디자인이 완성된 후, 모든 것이 제자리에 있으며 적절하게 점검되고 실수가 발견되지 않는다면 누락된 중요한 구성 요소가 없는지 확인하기 위해 여전히 여러 번 점검해야 합니다., 그런 다음 디자인을 다음 단계로 진행할 수 있습니다..
• 플로터 프린터로 알려진 프린터는 PCB의 디자인을 인쇄하는 데 사용됩니다.. 이 프린터는 디자인의 특수 필름을 만들고 보드의 레이어를 검정색과 투명 잉크로 표현합니다.. 검정색 잉크는 구리 회로를 나타내고 투명 잉크는 보드의 비전도성 영역을 나타냅니다.. 인쇄 후, 필름이 정렬되고 구멍이 뚫려 정렬됩니다..
• 그런 다음 제조업체는 디자인을 라미네이트 조각에 인쇄합니다., 구리가 추가되는 동안. 그런 다음 라미네이트를 감광성 필름으로 덮습니다. (저항으로 알려진) 그리고 그에 따라 줄을 섰다., 정렬을 위해 천공된 구멍을 사용하여. 편리하게 줄을 설 때, 레지스트를 경화시키기 위해 자외선을 통과시킨다., 그런 다음 보드를 알칼리성 용액으로 세척하여 남아 있고 원하지 않는 포토레지스트를 씻어냅니다.. 그런 다음 고압 세척을 거쳐 건조됩니다..
• 건조 후, 보드에 필요한 구리가 덮여 있습니다., 보드에서 원하지 않는 구리를 제거하는 화학 물질에 나머지를 노출시키는 동안, 필요하거나 원하는 금액만 남겨둡니다..
• 적절한 에칭 및 불필요한 구리 제거 후, 그런 다음 보드를 청소한 다음 레이어에 따라 정렬합니다.. 레이어는 보드의 다양한 레이어에 있는 구멍을 통해 핀을 구동하는 기계에 배치됩니다..
• 레이어 정렬 후, 오류가 없는지 확인하기 위해 자동 광학 검사가 수행됩니다.. 이 프로세스는 보드가 영구적으로 결합되기 전에 보드를 변경할 수 있고 더 이상의 변경이나 실수를 수정할 수 없는 마지막 단계이기 때문에 매우 중요합니다.. 이 검사는 기계에 의해 수행됩니다.
• 레이어를 검사하여 결함이나 실수가 없는 것으로 판명된 후, 다양한 레이어가 융합될 준비가 되었습니다.. 레이어는 샌드위치처럼 융합되며 금속 클램프를 사용하여 특수 프레스 테이블에서 수행됩니다.. 사전 코팅된 에폭시 수지 층이 먼저 배치됩니다., 기판의 층이 뒤따른다, 그런 다음 더 많은 수지 시트로 진행되고 마지막으로 프레스 플레이트라고 불리는 구리 조각으로 덮인 구리 호일 층. 이것들을 서로 겹친 후, 그런 다음 기계적으로 눌러 제대로 고정됩니다.. 그런 다음 스택을 라미네이팅 프레스로 가져와 다양한 레이어에 열과 압력을 가하여 함께 유지합니다..
• 그런 다음 스택은 드릴 지점을 확인하고 찾아내는 엑스레이 기계를 통과한 다음 드릴링됩니다., 잉여 구리 제거.
• 다음 단계는 도금입니다., 기판을 청소한 다음 화학 물질을 사용하여 다른 PCB 레이어를 융합한 다음 다른 화학 물질로 담가둡니다., 그 중 하나는 구리를 포함합니다.
• 포토레지스트의 또 다른 레이어가 적용됩니다., 앞서 적용한 것 외에. 하지만, 이 포토레지스트는 기계에 의해 다시 이미지화되기 전에 외부 레이어에만 적용됩니다..
• 그런 다음 외부 레이어 에칭이 수행됩니다., 그리고 이 과정에서, 여분의 불필요한 구리는 용매로 제거됩니다.. 그런 다음 기계로 또 다른 자동 광학 검사를 준비합니다..
• 그런 다음 외부 층은 설계가 생산된 것과 일치하는지 확인하고 부적절한 전기 연결을 방지하기 위해 초과 구리를 모두 제거하기 위해 또 다른 자동 광학 검사를 거칩니다..
• 그런 다음 솔더 마스크를 적용하기 전에 패널을 철저히 청소합니다.. 각 패널은 잉크 에폭시와 솔더 마스크 필름으로 덮인 다음 경화를 위해 오븐에 넣습니다..
• 금후, 그런 다음 관련 중요 정보를 칠판에 작성 및 인쇄합니다.. 회사 ID 번호와 같은 정보, 경고 라벨 광고 제조업체 로고가 포함되어 있습니다..
• 그런 다음 전도성 재료로 도금됩니다., 기능을 적절하게 수행하는지 확인하기 위해 테스트될 뿐만 아니라, 그리고 확인 후, 그런 다음 포장되어 판매 및 배송을 위해 발송됩니다..

MOKO 비콘 테스트 과정

테스트는 장치가 제대로 작동하는지 확인하기 때문에 중요한 측면입니다.. 모든 비콘 및 비콘 유형은 언제든지 테스트할 수 있습니다.; 이 테스트는 자체 테스트 기능을 사용하여 수행할 수 있습니다.. 작동 테스트, 하지만, 때때로 허가와 승인이 필요합니다, 승인을 받기 전에 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.:

• 비컨은 TEST 프로토콜로 코딩되어야 합니다..
• NS 121.5/243 MHZ 신호를 비활성화해야 합니다..
• 사전 통지해야 함.

제조사가 MOKO 비콘을 테스트하는 경우, 이러한 요구 사항 중 일부는 또한 충족되어야 합니다:

• 시험은 다음 기간을 초과해서는 안 됩니다. 15 분.
• 시험 장소가 적절하게 제공되어야 함.
• 최소 2일 전에 사전 통지해야 함.
• 비컨 버스트를 제한해야 합니다..
• 의도한 테스트의 테스트 목적이 명시되어야 합니다.
• 테스트 설명이 명시되어야 합니다..
• 비콘 ID를 제공해야 합니다..

MOKO 비콘의 테스트 과정은 다음과 같습니다.:

배선 및 게이지 준비

• 구운 펌웨어가 있는 단일 PCBA를 가져와 테스트 랙에 넣습니다.. 테스트 랙은 조정 가능한 3.0V-3.3V 전원 공급 장치로 전원을 공급할 수 있습니다.. 테스트 랙 뒷면의 빨간색 단자는 양극 단자이고 테스트 랙의 음극 단자는 검은색 단자로 표시됩니다..

• 고정 장치의 전원 스위치를 켜십시오., 포인터 전압계는 3.0-3.3V의 전원 공급 장치 전압을 나타냅니다. (메모: 디지털 디스플레이 전류계의 USB 인터페이스는 전원 공급을 위해 컴퓨터의 USB 구멍에 삽입해야 합니다.)
• 빨간색 USB의 한쪽 끝을 컴퓨터의 USB 끝에 와이어로 연결된 직렬 포트 도구에 연결합니다., 다른 쪽 끝을 테스트 랙에 연결.

작업 단계

• Open Beacon 직렬 포트 인쇄 상위 컴퓨터 소프트웨어
• 해당 모듈의 시리얼 포트 번호 선택, 클릭 “직렬 포트 열기”.
• 테스트 랙에 싱글 보드 PCB 배치, PCB에 전원을 공급하다, PCB 램프가 깜박입니다.. 램프가 꺼진 후, 디지털 디스플레이 전류계는 약 1mA의 값을 표시합니다.
• 딸깍 하는 소리 “연결 해제” 디지털 디스플레이 전류계 관찰. 100uA 이하의 값은 점프 상태임을 나타냅니다., 수십 uA 범위 내에서 반복적으로 점프합니다.. 20uA 미만의 최소 점프는 정상적이어야 합니다..
• 디지털 디스플레이 전류계가 위의 요구 사항을 충족하지 않는 경우, 불량품 처리를 위해 PCB를 꺼냅니다. (일반적으로 패치 또는 재료 손상으로 인한 잘못된 용접으로 인해 발생).

프린터 설치 배선 지침

• 직렬 포트 도구 및 프린터 드라이버에 USB 설치. USB to 직렬 포트 도구 및 프린터 드라이버가 드라이버 폴더에 저장되었습니다.; 프린터 전원 액세스 사용, USB 회전 9 직렬 포트는 프린터와 컴퓨터를 연결합니다. 전원을 켜고 연결에 성공한 후 프린터의 파란색 표시등이 항상 켜져 있습니다..
  

상위 컴퓨터의 작동

• 열기 “상위 컴퓨터 소프트웨어를 인쇄하기 위한 MOKO 비콘 직렬 포트”.
• 생산 인터페이스를 선택하고 배치 주문 번호를 입력합니다..
• 해당 모듈의 시리얼 포트 번호 선택, 클릭 “직렬 포트 열기”.
• "구성 가져오기"를 클릭하고 폴더에서 .ini 파일을 선택합니다..

라벨 인쇄 작업

• 다음 작업은 30 테스트 스탠드의 푸시 로드를 아래로 누른 후 몇 초. 작업이 도중에 중단된 경우, 푸시로드를 위로 밀고 모듈을 다시 아래로 누르십시오..
• 테스트 랙에 싱글 보드 PCB 배치, PCB에 전원을 공급하다, PCB 램프가 깜박입니다.. 램프가 꺼진 후, 디지털 디스플레이 전류계는 약 1mA의 값을 표시합니다;
• 딸깍 하는 소리 “운영” 오른쪽 하단에.
• 녹색 문자 “성공” 비교 결과 창에 나타납니다., 센서 상태는 “좋아요”. 성공하면, 프린터가 라벨을 인쇄합니다. 인쇄된 스티커의 단어가 위와 아래 중앙에 있는지 확인하십시오..
• 표시가 성공하면, 딸깍 하는 소리 “연결 해제” 클릭 “구하다”. 각 작업은 한 번만 클릭하여 저장할 수 있습니다., 두 번 클릭하지 마십시오!

입력 장치 테스트

3S용 고정 장치의 버튼을 길게 눌러 장치를 종료합니다., LED는 약 2 초. 버튼은 히스테리시스 없이 선명하게 느껴져야 합니다., 버튼이 정상적으로 작동함을 나타냅니다..

메일을 보내다

• 각 시험일 종료 시, 파일을 보내 “mysqlite데이터베이스” 지정된 QA 감사 이메일 주소로.
• 테스트 감독관은 검토된 주문 테스트 데이터를 압축 파일로 FTP 서버에 업로드합니다., 파일 경로는 프로덕션 데이터입니다. /1. 공장 피드백 데이터 /1. 블루투스 MOKO 비콘
• QA는 확인된 데이터를 비즈니스 이메일로 보냅니다..

MOKO 비콘 검사 프로세스

MOKO 비콘에 대한 검사 프로세스는 초도품 검사로 알려져 있습니다. (하다) 그리고 이것은 사람이, 일반적으로 그렇게 할 수 있는 권한이 있는 사람, 측정 장비를 사용하여 장치의 하나 이상의 부품을 측정하고 테스트하여 모두 제대로 작동하는지 확인합니다.. 그런 다음 클라이언트가 나열한 사양 및 기능과 비교하여 일치하는지 확인합니다.. 테스트를 위해 선택한 구성 요소는 일반적으로 제조된 제품의 첫 번째 배치에서 선택됩니다.. 검사는 여러 가지 이유로 수행됩니다., 그 중 일부는 다음을 포함합니다:

• 최종 제작된 제품으로 도면의 정확성을 검증하고 확인하기 위해
• 해당 제품을 제조할 때 올바른 생산 절차를 준수했는지 확인하기 위해.
• 제조업체가 생산 요구 사항을 충족하는지 확인하고 확인하기 위해.
• PCB 위치의 미세하거나 큰 이동을 확인하려면.
• 생산 과정에서 가능한 변경이나 방해가 있는지 확인하기 위해.

아래에 나열된 프로세스에는 다음이 포함됩니다.:

• 첫 번째 단계는 검사의 요구 사항과 요구 사항을 정의하는 것입니다.. 왜 검사를 하는거야? 무엇을 위해 검사하고 있습니까?? 또한 검사 중에 제품이 충족해야 하는 요구 사항도 정의해야 합니다..
• 다음 단계는 검사원이 제품을 검사하고자 하는 프로세스의 계획을 작성하는 검사 계획입니다..
• 인스펙터가 계획을 세운 후, 검사관은 제품 검사를 진행합니다..
• 제품은 요구 사항에 따라 판단됩니다., 기능, 그리고 품질, 그리고 그 안에 결함이 있는 경우. 결함이나 오류가 발견된 경우, 그런 다음 리콜되어 수정 및 수리를 위해 반송되거나 파기됩니다..
• 제품이 문제나 불만 없이 테스트를 통과한 경우, 그런 다음 제품은 보관을 위해 보내도록 승인됩니다., 배달, 또는 경우에 따라 판매.
• 재료를 테스트하면서, 검사관은 전체 프로세스 및 작업에 대한 자세한 보고서를 준비합니다., 잠재적인 실수나 발견된 결함과 함께. 최종 편집 보고서는 제조업체 또는 검사관이 보고하는 모든 사람에게 전송됩니다.. 그리고, 거기에서 조치가 취해집니다, 계속할지 아니면 몇 가지 중요한 변경 사항을 적용할지 여부.

인스펙터가 확인하는 것

검사관이 확인하는 몇 가지 사항은 다음과 같습니다.:

• 제품의 품질

• 생산된 제품의 수량

• 제품의 포장

• 연결, 특히 제품 내의 전기

• 제조 절차 및 공정.

• • 검토 중인 재료의 하드웨어

검사는 언제 수행됩니까?

검사는 일반적으로 첫 번째 생산 실행 중에 수행됩니다., 또는 제품의 디자인이 변경된 경우, 변경 사항에 관계없이 기능을 계속 유지하기 위해. 또한 일부 생산 요소가 변경되어야 하는 경우, 예를 들어, 원료의 출처, 품질을 회복하는지 확인하기 위해 검사가 필요합니다..

검사는 제품의 품질을 유지하는 데 도움이 되기 때문에 중요하고 필요합니다., 또한 생산 결함으로 인한 낭비를 줄이고 잠재적인 문제를 더 빨리 포착하여 시간을 절약합니다..

또한, 기술의 등장으로, 컴퓨터는 이제 모든 것을 종이에 기록할 필요 없이 중요한 정보를 디지털 방식으로 기록하고 저장하는 데 사용되고 있습니다., 또한 초도품 검사 프로세스 직후 즉각적인 보고서 생성을 돕습니다..

생산 검사에는 두 가지 유형이 있습니다.

생산 과정에서: 이 단계에서, 제품은 생산과정 중 중간에 테스트 및 검사를 거쳐 오류를 조기에 발견하고 낭비를 방지합니다.. 이 유형은 일반적으로 수행되며 대규모 제품 제조에 이상적입니다., 결함의 위험이 높은 제품의 경우.

마지막 단계 검사: 이러한 유형의 검사는 일반적으로 전체 생산 및 제조 공정 후에 수행됩니다.. 현재 검수 중인 것은 제품의 안전성과 규격을 검증하기 위한 완제품이다..

품질 관리 및 검사 과정은 제조에서 매우 중요하지만, 일부 회사는 그것에 익숙하지 않을 수 있으며 종종 품질 관리 간섭을 피하거나 줄이기 위해 몇 가지 전술을 사용합니다..

우리는 어떤 식 으로든 검사를 중단하지 않지만, 일부 회사는 그렇게. 품질 관리를 피하기 위해 아래에 나열된 그늘진 전술을 실행하는 회사로부터 구매를 피해야 합니다..

일부 회사 ~할 것 같다 피하다 몇 가지 전술을 통한 검사

• 잘못된 공장 주소 제공:

일부 회사, 실제 공정이나 생산 공정의 조건을 숨기거나 은폐하기 위해, 검사를 위해 잘못된 주소를 제공할 수 있습니다.. 실제 생산이 이루어지는 장소와 상당히 다른 검사를 위해 다른 장소를 준비할 수 있습니다..

• 건물 일부에 대한 접근 제한

정확한 생산지 주소를 기재하더라도, 일부 회사는 여전히 감사인의 액세스를 제한하고 특정 영역에 들어가는 것을 방지하기를 원할 수 있습니다.. 허용되는 영역은 종종 완제품이 저장되는 저장 영역 또는 창고와 검사를 위해 할당된 다른 영역일 수 있습니다., 생산 지역과 다르며 일반적으로 공장 근로자 또는 직원이 동행하여 이탈하는 것을 방지 할 수 있습니다..

• 점검 예정일 미확인:

일부 사람들이 이것을 피하기 위해 시도할 수 있는 또 다른 방법은 품질 관리 및 오디션에 대한 설정 및 확인 날짜가 없는 경우입니다.. 회사는 일반적으로 여러 번 일정을 조정하거나 특정 날짜로 일정을 잡는 것을 꺼리는 이유를 제기할 수 있습니다..

• 적절한 장비를 제공하지 않음:

일부 심사원은 일부 테스트 및 품질 관리 장비를 보유하고 있지만, 결과를 정확하게 판독하려면 회사에서 큰 덩어리를 제공해야 하며 일부는 검사관에게 잘못된 판독 또는 회사에 유리한 결과를 제공하기 위해 결함이 있거나 변조된 장비를 제공하여 이를 우회하려고 할 수 있습니다.. 다른 시간, 어떤 이유로 특정 시간에 장비를 사용할 수 없다는 변명을 제기할 수 있습니다..

• 일부 현장 테스트 거부:

일부 회사는 한두 가지 이유로 인해 특정 테스트를 현장에서 수행하는 것을 허용하지 않을 수 있습니다..